این مقاله با عنوان «بررسی تغییرات سطح ویفرهای سیلیکونی پس از پخت و عملیات تمیز کاری پلاسمایی» در نشریه بین المللی Silicon – manuscript acceptance  (سیلیکون) منتشر شده است.

 این مقاله با عنوان انگلیسی

Evaluation of the Topographical Surface Changes of Silicon Wafers after Annealing and Plasma Cleaning

توسط مهندس علی آرمان از اعضا گروه پژوهشی فناوری خلأ  از سازمان جهاد دانشگاهی صنعتی شریف نگارش شده است.

در چکیده این مقاله آمده است:

هدف از این پژوهش بررسی اثر دما و پلاسما بر مورفولوژی سطح ویفر های سیلیکونی تک کریستال با استفاده از میکروسکوپ نیروی اتمی بوده است. این نتایج نشان داد که عملیات تمیز کاری خود می تواند موجب تغییراتی در سطح شده و کیفیت سطح بهبود نیابد.